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德州仪器EMI优化集成变压器技术将电力传输隔离小型化为IC尺寸封装
文章来源:永阜康科技 更新时间:2020/2/17 11:33:00

“TI今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路(IC):一种具有业界更低电磁干扰(EMI)的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积(与离散解决方案相比减少了80%,与电源模块相比减少了60%),效率是同类竞争器件的两倍。

在高压工业应用中,工程师们可以使用全新的高密度隔离式DC/DC偏置电源,将电源解决方案缩小80%,从而最大限度地提高效率

德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路(IC):一种具有业界更低电磁干扰(EMI)的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积(与离散解决方案相比减少了80%,与电源模块相比减少了60%),效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计,其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压可以防止系统出现高压峰值(如工业运输、电网基础设施和医疗设备中)。欲了解更多信息,敬请访问TI官网。

TI突破性的集成变压器技术可以实现高密度隔离DC/DC电源转换,同时保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路,减少了材料清单(BOM),并且能在宽温度范围内高效运行。EMI优化、低电容变压器和静音控制方案简化了EMI合规性,同时提供了可选择增强或基本隔离的可靠解决方案。下载白皮书, “通过隔离栅的电源:隔离DC/DC电源的概览” ,了解更多关于该新系列增强隔离DC/DC偏置电源的信息。  

UCC12050的主要特性和优点

• 尺寸小、功率密度增加:UCC12050采用16引脚小外形集成电路(SOIC)封装,尺寸为10.3毫米×10.3毫米×2.65毫米,可提供60%的效率,是同类尺寸竞争器件的两倍,也是相对隔离电源模块功率密度的两倍。在新架构中使用0.5W可以提高可靠性,减少了材料清单,并简化了电路板布局。

• 更低EMI:具有更低一次到二次电容的UCC12050的集成变压器优化了EMI性能,并且其静音控制方案使得工程师更容易让他们的设计通过国际无线电干扰特别委员会(CISPR)32 B级电磁干扰测试,因为它在两层印刷电路板上留有余裕。这种解决方案还消除了通常需要满足EMI认证的外部滤波器组件,如低压差稳压器和铁氧体磁珠,大大减少了组件选择和设计时间。

•  增强隔离,宽温度范围:带有8mm蠕变和间隙的UCC12050的增强隔离用于保护和抵抗地电位差。它的高效率和宽工作温度范围(-40℃ 至125℃)可在极端条件下提供更多功率。阅读技术文章,“隔离101:如何为您的应用程序找到合适的隔离解决方案”,了解增强隔离,特别是UCC12050,如何帮助您节省更多时间、精力、空间甚至成本(相较于其他的隔离偏置电源解决方案)。

这种新型高密度隔离电源转换器是TI
电源管理产品组合中最新的行业领先器件,为任何需要隔离的工业应用提供了小尺寸和易用性。此外,新型UCC12040凭借3kVrms基本隔离提供了所有相同的优点。

封装、供货情况

UCC12050和UCC12040现可从德州仪器及其授权分销商处批量购买,规格为16引脚10.3mm x 10.3mm x 2.65-mm SOIC封装。工程师可以使用UCC12050EVM-022评估模块来评估此产品。

 
 
 
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